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    电路板常用的几种胶有哪些呢?

            2023-01-12 06:29:37        621次浏览

    一、红胶

    红胶是一种聚烯化合物,受热后容易发生固化,当它所受的温度达到150℃凝固点时候,红胶就开始由膏状体变成固体,利用这一特性,可以用点胶或者印刷的方式对贴片元器件进行固定,线路板元件使用贴片红胶可以通过烤箱或者回流焊进行加热固化。

    主要作用:红胶的主要作用是使线路板贴片元件固定,主要有粘接作用,或者和锡膏一起使用作为补强固定的作用。

    二、黄胶

    电路板所用的黄胶是一种水剂型粘合剂,有一种刺激性气味,是一种柔软性自粘结的凝胶状物,有优良的绝缘,防潮,防震和导热性能,使电子元器件在苛刻条件下运行。

    它容易发生固化,固化的速度与环境温度、湿度和风速关:温度越高,湿度越低,风速越大,固化速度则越快,反之则减慢。将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生,注意操作应该在表面结皮之前完成。

    主要作用:电感、线圈、变压器、电解电容、接收头等电子产品固定,具有保护密封电子元器件作用,可用于电气元件灌封、高压部件的灌封、电路板的防潮涂覆等。

    三、导热硅胶

    导热硅胶是高端的导热化合物,以及不会固体化,不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险。导热粘接密封硅橡胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。

    是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用-60〜~280°C且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性,能对电子元器

    导热硅胶又称导热膏、散热膏,是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎永远不固化,可在-50℃—+250℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。既具有优异的电绝缘性,又有优异的导热性,同时具有低油离度(趋向于零),耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。它的特点是无味无腐蚀性,符合ROHS标准及相关环保要求,化学物理性能稳定。

    性能优点

    1、导热系数的范围以及稳定度

    2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求

    3、EMC,绝缘的性能

    导热硅胶具有高导热率,的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。

    导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。

    主要作用:用于填充发热体与散热装置之间的缝隙,增大它们的接触面积,从而达到的导热效果,使电子元器件工作时候的热量有效地工散发出传递出去。

    四、硅酮胶

    硅酮胶是一种类似软膏,一旦接触空气中的水分就会固化成一种坚韧的橡胶类固体的材料。硅酮胶因为常被用于玻璃方面的粘接和密封,所以俗称玻璃胶,胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。

    硅酮密封胶是以羟基封端聚二硅氧烷为主要成膜物质,辅以增塑剂、填料、交联剂、偶联剂和催化剂,经高温脱水和真空状态下混合而成的一种膏状物,其成膜固化机理。

    首先是体系中的交联剂接触大气中的湿气后,可水解性的官能基迅速发生水解反应,生成硅醇。其硅醇的Si-OH与以聚二硅氧烷两端的Si-OH发生缩合交联反应,形成具有三维网状结构的弹性体。硅酮密封胶具有优异的粘结性能、良好的弹性、耐气候老化、耐紫外线、耐臭氧等,展示出良好的应用性能,因此被广泛应用于建筑、电子电气、机械制造、航天航空、汽车工业、医疗卫生等领域。

    虽然硅酮密封胶在现代工业中广泛应用,市场前景广阔,但仍然出现许多问题,例如现在大部分硅酮密封胶都是通过添加耐热剂或阻燃剂的方法达到耐热阻燃的效果,但是大部分耐热剂都是金属氧化物或稀土元素,与体系存在相容性问题;阻燃剂都是卤系、磷系以及无机阻燃剂,加入这些物质会产生相容性差、燃烧时产生有毒物质造成环境污染等问题;而且但是现有硅酮密封胶产品的气体渗透系数较大(约为10~15g/m2· d),容易在湿热环境中受到微生物的侵害,以致发霉,失去防水密封功能。

    因此,在硅酮密封胶中添加适量的防霉剂,得到一种具有优异的耐高温性能和防霉性能的硅酮密封胶是十分必要的。

    主要作用:广泛用于电子模块、传感器、电子元件等需灌封、绝缘、阻燃的场合以及电子元器件的粘接与固定元件之间的绝缘等。

    五、热熔胶

    热熔胶条是以乙烯-醋酸乙烯聚合物(EVA)为主要材料,加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂,是一种可塑性的无味的绿色环保胶粘剂,在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化,而化学特性保持不变。完全不含水或溶剂,具有快速粘合、强度高、耐老化、害、热稳定性好,胶膜韧性等特点。

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