洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒服感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
无尘室的构成是由下列各项系统所组成（在所组成的系统分子中是缺一不可的），否则将无法构成一完整且品质良好的无尘室：
⑴天花板系统
包括吊杆（Ceiling rod）、纲梁（I-Beam或U-Beam）、天花板格子梁（Ceiling grid或Ceilingframe）。
⑵空调系统
包括空气舱、过滤器系统、风车等。
⑶隔墙板（Partitional wall)
包括窗户、门。
⑷地板
包括高架地板或防静电地板、以及环氧自流平及滚涂地面。
⑸照明器具
包括日光灯、黄色灯管等。
⑹无尘室之建筑主体构造
一般是用钢筋或骨水泥，但无论是何种构造，满足如下之条件：
A.不会因温度变化与振动而发生裂痕；
B.不易产生微尘粒子，且很难附着粒子；
C.吸湿性小；
D.为了维持室内之湿度条件，热绝缘性要高。
进出洁净室的管理
⒈进入洁净室的人员应严格要求执行人身净化制度、路线和顺 序。退出洁净室时，按如上顺序、路线进行，不允许将洁净用品带至门厅。
⒉若有吹淋室，按规定进行吹淋后,方可进入洁净室内。同时，严格按照风淋室的规格和使用要求，控制每次进入风淋室风淋的人数，不允许正在风淋室强行关闭运行风机或电源。一般经过风淋，人身表面散发的灰尘粒子数减少40—60 。
⒊为不干扰室内的洁净气流型式，在作业区侧不应放置物品，回风口附近不要堆放物;送风孔板下不应堵塞和堆放物品，生产操作应在洁净工作台或气流的上游进行。
⒋不允许将与生产无关的和容易产尘的物品带入洁净室内。
⒌严禁在洁净室内吸烟、饮食和进行非生产性活动。
⒍进入洁净室前，个人物品须放入指定的柜子，去掉化妆和首饰，换上指定的洁净服、鞋。
⒎戴帽时，应将头发全部遮住，鞋套应将裤脚下摆紧紧裹在鞋套。
⒏脱洁净工作服时，要避免工作服触及地面、桌子与其它物品，一般要由下至上脱去工作服，并存放在柜内或挂在规定的处所。
⒐退出洁净室时，在更衣区前不允许脱掉洁净工作服;脱去工作服后若再进入洁净室内，仍需按进入洁净室的规定顺序进行。
⒑退出洁净室时，可以不需要经过空气吹淋而进入更换区域。
无尘车间风管的组对、连接长度应根据现场的施工现场的情况和吊装设备而进行确定。无尘车间风管连接采用的密封材料应满足系统功能的技术条件。
例如，防、排烟系统或输送温度高于70℃的空气或烟气的无尘车间，应采用耐热橡胶板或不燃的耐温、防火材料；输送含有腐蚀介质的气体，应采用耐酸橡胶板或软聚氯乙烯板。